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英特爾頹勢(shì)漸露 手機(jī)芯片市場(chǎng)遭三星與高通搶灘

  《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》引用業(yè)內(nèi)人士的預(yù)計(jì)稱,10nm芯片在市場(chǎng)上的停留時(shí)間也將為3年左右,盡管比10nm更加先進(jìn)的,被稱為技術(shù)飛躍的7nm芯片預(yù)計(jì)將于2019年面世,但英特爾推出7nm芯片可能要等到2020年左右。

  一位高通內(nèi)部人士告訴法治周末記者,英特爾目前幾乎遇到了“摩爾定律”瓶頸,因?yàn)?nm芯片工藝需要特別小的間距,且不能使用以前的電阻,在物理上生產(chǎn)出更小芯片的挑戰(zhàn)增加,有很多技術(shù)難點(diǎn),且成本非常高。

  上述高通內(nèi)部人士提到的“摩爾定律”,由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出,預(yù)言半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每年增加一倍,其核心是芯片的性能將逐漸提升,成本將會(huì)逐漸降低。

  不過(guò),英特爾副總裁StacySmith在英特爾技術(shù)與制造日上表示:“按單個(gè)晶體管成本計(jì)算,我們的下跌速度略快于歷史水平。摩爾定律還有生命力。”

  事實(shí)上,英特爾也在轉(zhuǎn)變戰(zhàn)略方向。

  英特爾工藝架構(gòu)與整合資深研究員MarkBohr稱:“英特爾不想再和三星、臺(tái)積電玩‘數(shù)字’游戲了,以后英特爾要用密度度量法來(lái)定義工藝節(jié)點(diǎn)。”

  如果采用這種標(biāo)準(zhǔn)來(lái)計(jì)算,英特爾最近幾年都以兩倍的速度提升晶體管密度。

  Bohr舉例稱,22nm進(jìn)化為14nm的時(shí)候,晶體管密度提升了2.5倍,14nm進(jìn)化為10nm時(shí),密度又提升了2.7倍,10nm芯片在運(yùn)算速度和功耗上會(huì)有較大進(jìn)步。

  但據(jù)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,英特爾追隨摩爾定律的生產(chǎn)技術(shù)并不適合碎片化市場(chǎng),對(duì)投資領(lǐng)域的體量和利潤(rùn)要求很高。

  法治周末記者了解到,英特爾先后丟掉應(yīng)用處理器、平板芯片、手機(jī)芯片和數(shù)字電視等領(lǐng)域,原因或是此前的投資項(xiàng)目未取得很好效益。

  英特爾的難題

  隨著芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化,芯片巨頭收購(gòu)烽煙四起。

  今年3月,英特爾以153億美元收購(gòu)以色列信息技術(shù)公司Mobileye;5月26日,高通聯(lián)合大唐電信旗下聯(lián)芯科技,以及建廣資本和智路資本,成立合資公司瓴盛科技(JLQTechnology),進(jìn)軍手機(jī)芯片低端市場(chǎng),從而抗衡有英特爾入股的紫光旗下的展訊和銳迪科。

  經(jīng)過(guò)大規(guī)模整合,在半導(dǎo)體行業(yè)中有能力制造先進(jìn)芯片的公司名單中,剩下英特爾、三星、臺(tái)積電和格羅方德。

  如今,三星和英特爾為了搶占芯片市場(chǎng),暗自發(fā)力。

  根據(jù)麥克萊恩提供的最新報(bào)告,受到市場(chǎng)不斷增加的對(duì)內(nèi)存和閃存需求的提振,三星在2017年一季度的芯片銷(xiāo)量首次超過(guò)英特爾。“英特爾20多年來(lái)所保持的芯片行業(yè)老大的地位將被打破。”該報(bào)告稱。

  項(xiàng)立剛向法治周末記者分析,英特爾目前最大的困境,就是已經(jīng)痛失了移動(dòng)通信領(lǐng)域的芯片市場(chǎng),但隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,英特爾也迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。“在智能終端市場(chǎng),除了手機(jī),還有冰箱、洗衣機(jī)、抽油煙機(jī)等各種設(shè)備都需要聯(lián)網(wǎng),一旦聯(lián)網(wǎng),就需要芯片,又會(huì)產(chǎn)生更大的市場(chǎng)。未來(lái)由深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)所驅(qū)動(dòng)的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)將進(jìn)一步催生對(duì)智能芯片的需求,英特爾能否抓住機(jī)遇、成功轉(zhuǎn)型,將非常關(guān)鍵。”項(xiàng)立剛說(shuō)道。

  劉啟誠(chéng)也認(rèn)為,在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,如何切入大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和云市場(chǎng),如何解決英特爾X86架構(gòu)功耗較大等問(wèn)題,如何更好地適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)不同場(chǎng)景下對(duì)芯片的需求,都是英特爾需要努力思考的。

  作者:法治周末見(jiàn)習(xí)記者 文麗娟 來(lái)源:法治周末

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