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而新選擇背后的背景，是歷經(jīng)千元機大戰(zhàn)洗禮后，上游零部件漲價以及對盈利的需求推動了國產(chǎn)手機廠商向中高端轉(zhuǎn)型。
事實上，莫倫科夫在去年9月就曾表示，中國手機廠商對用于中端機的芯片需求增長，公司因此受益。據(jù)第一手機界研究院監(jiān)測的最新數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)手機市場的平均售價在2200元的區(qū)域。
而在這場類似于英特爾與AMD的戰(zhàn)爭中，被牢牢貼上了高端標簽的高通成為手機廠商們高端化的象征。
“市場趨于同質(zhì)化競爭，采用高通的芯片成為手機的賣點之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代價來用。”孫燕飚說。
國產(chǎn)手機芯片格局
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場面臨著高通和國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊。
在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國產(chǎn)芯片廠商在搶占份額。其中，展訊靠兇猛的“價格戰(zhàn)”壟斷了整個功能機和超低端機的芯片市場。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片。
遭遇兩頭夾擊的聯(lián)發(fā)科不甘被局限在中低端領域。它曾經(jīng)想借HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場。但樂視、360等國產(chǎn)手機廠商大都將之用在了千元機上。而聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio則遭到了良率問題的困擾。
據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)科的X30芯片采用的臺積電最新的10nm（納米）工藝，但它的量產(chǎn)并不順利，遭遇良率低下的問題。
成熟的行業(yè)和激烈的競爭讓聯(lián)發(fā)科承受了毛利率下滑的巨大壓力。
2017年一季度財報顯示，其當期累計營收為560.83億元新臺幣，同比微增0.32%。但其當期毛利率為34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。
趙子明認為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型高端失敗源于自己的技術落后。他對記者分析稱，高通曾經(jīng)在驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)略失誤，給了其他廠家機會。聯(lián)發(fā)科就是通過這個機會在中低端鋪貨，從而提高了自己的市場份額。“但高通去年從820開始采用自己的架構，和聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20對比，性能領先了一個時代。”他說。
他同時認為能解開聯(lián)發(fā)科困境的還是技術。“SOC（芯片級系統(tǒng)）市場表現(xiàn)比較好的是高通、海思都是自研的，采用自主架構。芯片性能都會高于聯(lián)發(fā)科。想攻占高端市場，還是要在研發(fā)上下功夫。”他說。
聯(lián)發(fā)科也在做出改變。今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布自2017年7月1日起，前中華電信董事長蔡力行將擔任公司共同執(zhí)行長和集團副總裁職位。其此前曾擔任過臺積電公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長，以及中華電信董事長暨執(zhí)行長等職位。外界認為蔡力行在芯片領域的經(jīng)驗將有助于聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)目前的局面。
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介有著著名的“一代拳王”理論，聯(lián)發(fā)科的新一記重拳將如何揮出呢？希望不用等到5G到來的時候。
華夏時報 記者 盧曉 北京報道 共2頁 上一頁 [1] [2] 芯片廠商聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退 曾是中國手機市場翹楚 全球第二手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退？ 聯(lián)發(fā)科以價換量盈利堪憂 多元化或難立竿見影 聯(lián)發(fā)科夢碎高端化：2015年凈利恐降4成股價腰斬 內(nèi)幕交易案使聯(lián)發(fā)科晨星合并案再蒙陰影 搜索更多: 聯(lián)發(fā)科 |
