全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。
4月10日，有消息稱，高通今年一季度在國產(chǎn)智能手機芯片市場的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額則跌破四成。這個行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認可。
在高通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的“重拳”將在何時揮出？
“價格戰(zhàn)”下市場被蠶食
先前壁壘鮮明的手機芯片格局，正在由于高通的向下進攻發(fā)生改變。
受到蠶食的一方是在中低端手機芯片領(lǐng)域稱霸的聯(lián)發(fā)科。直觀的印證之一是聯(lián)發(fā)科芯片今年一季度的出貨量減少。
聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人說明會上稱，由于受到首季工作天數(shù)較少及新興市場需求放緩影響，預(yù)估第一季度手機加上平板芯片出貨量約1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。
這與聯(lián)發(fā)科在2016年的火熱顯然冰火兩重天。聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖在2月23日對外曾表示，大陸內(nèi)需及外銷智能手機市場的需求自2016年農(nóng)歷年后一路爆發(fā)上沖，聯(lián)發(fā)科一路苦追訂單缺口。2016年出貨近5億片水準。
除了大陸手機廠商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個重要原因則是高通對中端手機芯片市場的爭奪。這個全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)聯(lián)發(fā)科打起了“價格戰(zhàn)”。
高性價比曾是聯(lián)發(fā)科的標簽。據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設(shè)計方案的方法降低了芯片設(shè)計門檻，但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。
易觀終端入口分析師趙子明則對記者分析稱，此前，高通在中端配置的手機芯片上性能比較一般，價格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價格。
此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了“價格戰(zhàn)”的跡象。有消息稱，高通的驍龍835芯片將在即將發(fā)布的小米6上首發(fā)，這也是高通目前性能最強的芯片。而高通給小米的價格是30美元一片，相當于最高打了六折。
第一手機界研究院院長孫燕飚對記者表示，為了阻擊對手，讓工程師熟悉自己的芯片，搶占市場最直接的就是價格戰(zhàn)。高通要推中低端芯片，只要愿意犧牲點利潤很容易。
鐵桿盟友轉(zhuǎn)投高通
在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的一個嚴峻問題是，曾經(jīng)的鐵桿盟友都相繼轉(zhuǎn)投高通。
在手機銷量上狂飚突進的本土手機廠商OPPO和vivo曾與聯(lián)發(fā)科大量合作。有業(yè)內(nèi)人士對記者表示，聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片被這兩家企業(yè)大量采用，而現(xiàn)在它們則轉(zhuǎn)向了高通驍龍625等芯片，“主要是中端配置的機型上，影響比較大。”
OPPO和vivo的選擇對聯(lián)發(fā)科芯片出貨量影響巨大。在IDC公布的2016年中國智能手機市場出貨量名單中，這兩家企業(yè)分別占據(jù)第一名和第三名的位置。
而更讓聯(lián)發(fā)科有危機感的是，國產(chǎn)手機廠商魅族也被高通拿下。魅族幾乎全線產(chǎn)品都采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，可以稱得上是高通在中國市場遭遇的最大一枚“釘子”。高通CEO莫倫科夫曾在去年9月發(fā)布財報時表示，在中國十大智能手機制造商當中，高通已同9家簽訂了授權(quán)協(xié)議。唯一沒有簽的就是魅族。
但被業(yè)界稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也在2016年末與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議。有消息稱，最快或許將在2017年底看到搭載高通芯片的魅族手機。“拔下魅族是為了要市場，自然而然就要向這個市場擴張，這是戰(zhàn)略高度的問題。”孫燕飚對記者說。
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