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全球最大的包裹遞送公司聯(lián)合包裹（UPS.US）的一位高管周三表示，該公司正與印度幾個邦政府進(jìn)行談判，希望在印度制造一些用于包裹追蹤的標(biāo)簽。
半導(dǎo)體制造業(yè)是印度總理莫迪的主要商業(yè)議程之一，盡管印度政府最初向該行業(yè)提供100億美元獎勵的計劃遭遇挫折，但他希望將印度打造成面向世界的芯片制造國。
聯(lián)合包裹首席數(shù)字和技術(shù)官Bala Subramanian表示：“我們正在與潛在的伙伴合作……我們正努力利用印度政府正在進(jìn)行的半導(dǎo)體投資。”
大約兩年前，聯(lián)合包裹開始擴(kuò)大在包裹上使用射頻識別（RFID）標(biāo)簽，幫助員工避免每天數(shù)百萬次的包裹掃描，并減少了丟失和誤送的包裹。
Subramanian沒有透露投資規(guī)�；蚝螘r開始生產(chǎn)的細(xì)節(jié)，他補充說，現(xiàn)在討論這些細(xì)節(jié)“還為時過早”。
聯(lián)合包裹目前在印度沒有任何產(chǎn)能，不過去年8月，該公司在泰米爾納德邦的金奈開設(shè)了第一個技術(shù)中心，以補充其現(xiàn)有的美國和歐洲團(tuán)隊，幫助開發(fā)內(nèi)部技術(shù)。
Subramanian表示：“我們將繼續(xù)（在金奈）擴(kuò)張。”他曾是百思買和美國電話電報公司的數(shù)字主管。
來源：智通財經(jīng)APP
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