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5月17日消息，據(jù)日本媒體報道，夏普正討論與母公司臺灣鴻海精密工業(yè)聯(lián)手參與收購東芝半導體業(yè)務(wù)。
由于日本政府等強烈擔心東芝的技術(shù)外流，鴻海希望把日本企業(yè)夏普推到前臺來打破不利局面。
日媒稱，夏普正以10～20％的比例討論出資。除夏普外，鴻海還探尋了通過生產(chǎn)iPhone建立起密切關(guān)系的蘋果等美國企業(yè)的出資意向。另外，還在討論讓東芝保留對半導體業(yè)務(wù)的部分出資。
此前，有外媒報道，知情人士稱，蘋果公司考慮耗資數(shù)十億美元，收購東芝芯片業(yè)務(wù)超20%股份，富士康收購30%股份，東芝保留部分股份。
鴻海還在討論如果成功收購東芝存儲器業(yè)務(wù)，將在美國新建半導體工廠。
另一方面，夏普把物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)業(yè)務(wù)定位為成長戰(zhàn)略的支柱，并將存儲器技術(shù)視為其核心。計劃通過出資與東芝在技術(shù)開發(fā)方面開展合作，確保穩(wěn)定的采購對象。
據(jù)悉，東芝出售存儲芯片業(yè)務(wù)的第二輪競購將在5月份結(jié)束。外媒稱，為了盡可能彌補因美國核電子公司西屋電氣破產(chǎn)重組帶來的損失擴大，東芝將加快出售非核心業(yè)務(wù)。
東芝公司今日公布了2016財年合并報表暫定值，預(yù)計凈虧損達9500億日元（約合83億美元），虧損額較上財年凈虧損4600億日元的最差紀錄繼續(xù)擴大。東芝資不抵債的估算金額為5400億日元。
日媒稱，根據(jù)規(guī)定，東芝明年3月底若無法扭轉(zhuǎn)現(xiàn)有的資不抵債狀態(tài)，將面臨摘牌退市。除去出售儲存芯片業(yè)務(wù)已別無他法。（TechWeb）
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